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TrendForce 研讨会分析 3D 感测技术应用面

2020-06-09


TrendForce 研讨会分析 3D 感测技术应用面

全球市场研究机构 TrendForce 与旗下拓墣产业研究院 27 日于台大医院国际会议中心 101 室,举办「3D 感测技术崛起:消费性电子的应用与商机」研讨会。本次研讨会邀请 AIXTRON、高通、英特尔、德州仪器、微软等大厂全面剖析 3D 感测技术发展,并由拓墣产业研究院研究经理蔡卓卲深入解析相关的应用可能,现场座无虚席,反应热络。

研讨会首先由 AIXTRON 资深研究经理杨富祥分享 MOCVD 技术在 LD、HBT(异质接面双载子电晶体)和 LED 方面的应用,并介绍适用于 VCSEL 製程的 MOCVD 技术特点。美国高通工程技术副总裁、多媒体研发部门主管章建中博士则介绍公司在 3D 结构光技术的发展趋势与人脸辨识技术的演进。

下半场演讲由英特尔新科技事业群亚太区产品经理林聿豪开场,讨论公司深度相机技术及相关应用,包括机器人、智慧零售、智慧监控、VR / MR 以及 PC 等。德州仪器资深应用工程师周一德则介绍 3D 飞时测距(TOF)技术,包含基本操作以及与其他 2D / 3D 视觉技术比较,并解析可能的应用,如手势辨识、3D 扫描和列印等。台湾微软研究开发处软体研发副理周秀婷分享如何将混合实境应用在 3D、虚拟实境和扩增实境。

研讨会由拓墣产业研究院研究经理蔡卓卲压轴,深入分析 3D 感测的主要技术方案 Structured Light(Light Coding)、Stereo Vision 及 TOF,以及可能的应用领域。蔡卓卲指出,3D 感测技术不只在智慧型手机上大放异彩,未来也将逐步导入至笔电、电视、游戏机、无人机、自动驾驶、居家自动化等领域,从强化生物辨识、增强 AR 效果到动态追蹤,带来更多的可能性与商机。

目前投入 3D 感测布局的全球厂商包含苹果、微软、英特尔、Google、奥比中光、意法半导体、奥地利微电子,以及 Qualcomm 携手 Himax、Sony 联合德仪等等。

从 3D 感测在智慧型手机市场的发展状况来看,3D 感测虽然并非新技术,但一直到 2017 年 iPhone X 导入 TrueDepth 相机模组,才使 3D 感测重新受到市场关注。接下来,苹果 2018 年预计推出 3 款新 iPhone 机种,拓墣产业研究院分析,为了在外观上追求变革,3 款新机(包含 LCD 版)可能都会採用「浏海」异型萤幕设计,因此搭载 3D 感测模组的可能性很高,也符合苹果积极导入 3D 感测的产品策略布局。iPhone X 的 3D 感测模组是苹果依照旗下 PrimeSense 的技术所建构,因技术变动成本与门槛高,预计 2018 年将会维持同样基础的设计。

苹果 iPhone X 带起的这波 3D 感测热潮,也让关键零组件 VCSEL 成为市场宠儿,但由于技术门槛高,拥有量产能力的供应商仍相当有限,导致 VCSEL 出现供应吃紧的问题,进而影响 Android 阵营的跟进速度。

此外,VCSEL 主要供应商 Lumentum 与苹果之间存在专利协议,使得 Android 阵营若欲在短期内跟进,只能捨 VCSEL 而择 EEL(边射型雷射)。然而 EEL 的光电转换效率较差,且成本较高,这将使 Android 阵营的 3D 感测方案在效率与成本上仍难与苹果匹敌。

据此, 2018 年苹果仍将是手机 3D 感测的最大採用者,预计 2018 年全球搭载 3D 感测模组的智慧型手机生产总量将来到 1.97 亿支,其中 iPhone 就占了 1.65 亿支。此外,2018 年的 3D 感测模组市场产值预估约为 51.2 亿美元,其中由 iPhone 贡献的比重就高达 84.5%。预计至 2020 年,整体产值将达 108.5 亿美元,2018~2020 年 CAGR 为 45.6%。

蔡卓卲指出,3D 感测应用的发展仍面临缺乏必要性与动机等困境,未来厂商如何提供更低成本且多元的 3D 感测应用,将牵动整体市场后续成长速度,而这也将取决于未来第三方应用程式的发展以及 3D 感测模组性价比的提升。

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